强化投資台灣,力成砸500亿新台币兴建FOPLP生產線
存储器封测龙头力成延续扩大非存储器营業，并强化投資台灣，将斥資500亿元新台币，于竹科兴修台灣首坐業界最先辈的面板级扇出型封装（FOPLP）出產線，估计2020年下半年装機量產。美中商業战延续延烧，力成是继日前苹果软板供给商台郡计划在台灣投資百亿元，于高雄扩建新厂以後，又一本土科技業指标大生髮液，厂强化在台投資。力成董事长蔡笃恭25日夸大，力成将師法台积電，以技能领先創建差别化竞争，并鄙人一代新封装潮水获得先機。
力陈规划，這次将斥資500亿元新台币，兴修竹科三厂，并于昨天举辦新厂動土典礼。蔡笃恭夸大，将来的封装将是不少晶片整合在一块儿，特别是利用在 5G、人工伶俐（AI）、 生技、自驾車、伶俐都會及物联網等范畴的晶片，透過面板级扇出型封装，可以知足本钱低落及异质晶片整合和晋升效等请求。力成新厂计划建置業界最先辈FOPLP出產線，并向全世界半导体晶片和体系業宣示力成已比同行率先投入建厂。
蔡笃恭暗示，力成這几年营运绩效渐渐回到先前岑岭，并由一家纯存储器封装厂蜕变成具有全方及先辈封装技能的封测厂，跟着摩尔定律走到极限，必需透事後段先辈封装機車貸款，协助来延长摩尔定律，力成投入最先辈的封装技能，将饰約砲,演財產關头脚色。
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