IEK:2018年台灣半导体產業将突破新台币2.6万亿元

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按照工研院IEK最新钻研陈述指出，预测2018整年台灣IC財產，预估台灣IC財產本年的產值估计為新台币2.605万亿元，较2017整年發展5.8%。

在IC設計財產部門，2017整年台灣IC設計業遭到联發科基带芯片支撑Cat7產物较晚推出，加之其因低毛利率而不肯再采纳低价抢市的计谋，是以其2017年营收显現阑珊。2017整年台灣IC設計財產年阑珊5.5%，產值為新台币6,171亿元。止癢藥膏,预测2018整年IC設計業，联發科新挪動AP( Helio P70) 将首度內建AI 运算单位，且其基多功能蒸煮鍋,频传输速率已晋升至Cat12，加之其他SSD相干厂商產物照旧热卖，且浩繁厂商起头结构車用及物联網。总体而言，台灣IC設計業2018年的產值估计将达新台币6,578亿元，较2017整年發展6.6%。

2017整年台灣IC制造業延续發展的力道，在新利用與存储器需求双双晋升的条件下，產值小幅發展至新台币1.37万亿元，年發展2.7%。此中晶圆代工產值為新台币1.21万亿元，年發展5%。2017年存储器財產，造玉成球市場延续供不该求動员市場代价上涨外，人工智能、物联網、智能汽車、高速运算等需求也强势拉動总体存储器需求延续發展，但台灣存储器財產因為產能扩大有限影响部門產出，同時存储器財產產值因為華亚科已于2016年12月成為美光子公司并下市，是以產值举行调解，2017年存储器產值為新台币1,621亿元，年阑珊11.8%。预测2018整年IC制造業，预估台灣的IC制造財產為新台币1兆4,492亿元，较2017年發展5.9%。

2017年解脱不景气，全世界整体經济延续回温，封测財產景气亦逐步于第一季落底，第二季起逐季發展，使得2017整年封测財產發展2.8%，產值达新台清潔手套,币4,770亿元。2018年在美中經济延续好转及人工智能、物联網等终端產物動员下，预估台灣IC封测業总体可發展4.4%，產值达新台币4,980亿元。

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